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芯舟科技高端封装载板项目落户海沧
【发布时间:2018-04-17 10:10:44】   【字体: 】    【打印本稿】 【点击数: 】   【关闭

   2018年4月16日下午,海沧区人民政府与芯舟科技(厦门)有限公司高端封装载板项目合作签约暨厦门半导体投资集团有限公司与芯舟科技(厦门)有限公司增资扩股协议签约仪式在海沧举行。海沧将与芯舟科技共同建设高端封装载板研发、设计和制造基地。总投资46亿人民币,位于厦门海沧区信息产业园,占地200亩,达产后年产值将超过40亿人民币。项目分为两期实施,项目一期投资23亿人民币,达产后产值超过20亿,计划2019年第三季度开始量产。项目落户为福建和厦门完善集成电路特色制造工艺产业链补上关键一环节,有利于突破台湾、日本和韩国垄断的封测高端市场份额,对提升大陆封装载板产业核心竞争力具有里程碑的意义。

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