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通富微电子项目正式落户海沧
【发布时间:2017-09-08 09:10:12】   【字体: 】    【打印本稿】 【点击数: 】   【关闭

  8月21日,全球第八、国内前三的通富微电子与海沧区政府合作共建的集成电路先进封测生产线在海沧信息消费产业园区举行项目奠基仪式。该项目总投资70亿元,计划按照三期分阶段实施,其中,项目一期计划投资13.5亿元,占地面积约100亩,规划建设2万片Bumping、CP及2万片WLCSP、SiP(中试线),将于2018年年底建成并投产,预计年产值可达10.48亿元。该项目作为周边地区唯一的先进封测线,将从长三角地区向外延伸,形成辐射闽粤地区及全国更大范围的封装产业集群,有效增强全国范围内封测产业实力,也对弥补厦门乃至整个华南地区先进封测企业的空缺,实现区域关联企业聚合、产业链垂直整合、产业人才引进。

  (信息产业公司王建波)

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